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8/1 - 8/2【走進臺灣:標籤企業軟包裝主題研討會及開放日活動】- The Road To Labelexpo系列研討會

軟性包裝是印刷業目前成長最快速的分類。有鑑於此,我們與HP亞太總部合作舉辦了一場針對「標籤用戶轉型軟包」的研討會,為想投入此市場的客戶提供全方位的教學,上奇科技誠摯邀請您一同來了解這新崛起的商業機會。

Agenda

活動地點

8/1  9:00am-6:00pm

於「瓏山林台北中和飯店」及「上奇科技HP indigo數位印刷展示中心」進行全天研討會,內容為國外專家針對轉型、市場開發、材料、製袋、貼合流程做講解,再移駕至展示中心進行現場HP Indigo實機印刷流程展示及成功案例樣品參觀交流

瓏山林飯店:235新北市中和區中正路631

HP indigo 展示中心:新北市中和區建康路1421

8/2  2:00pm-6:00pm (選擇性參加,回程可提供遊覽車)

台中南屯區三夏精機公司參訪,主題為無溶劑貼合機展示,以及與HP Indigo配合的Packready快速貼合設備

若對此研討會有興趣,歡迎與您的業務聯繫
北區/劉尚昆(Latrell)先生0958-936-643
中區/陳家輝(Jeff)先生0968-635-935
南區/黃瓊堯(Justin)先生0935-822-646

8/1 與 8/1-8/2 【走進臺灣:標籤企業軟包裝主題研討會及開放日活動】

兩場次活動皆已額滿,再次感謝您的支持!

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