第二屆HP Indigo「數位軟性包裝工廠」嘉年華日暨實境秀活動(台灣中文場)

日期：8/27 (周五)

時間：13:30 – 15:00

節目長度：90分鐘 

 今年初我們舉辦了史上第一次的數位軟性包裝工廠嘉年華會，整個活動期間共有來自不同國家 500 多名貴賓同時上線參與，反應相當熱烈。
為了延續數位印刷的創新，並且推廣全球合作夥伴的優質解決方案，我們隆重推出第二波數位軟性包裝工廠的嘉年華日，更加入了全新的展示重點，包括『數位無溶劑貼合』和『經濟型分條設備』，將最後兩塊拼圖湊齊，帶給各位真正的"全套數位軟包流程"。

HP Indigo 數位軟性包裝工廠使印刷業者能夠利用預先建立的材料供應鏈建立馬上獲利的軟性包裝企業，並能夠按需印刷、貼合和包裝，佔地面積小、浪費少、前置時間少、所需人員少，所有這些都有助於降低總營運成本。HP Indigo設計了數位軟性包裝工廠的模型以促進簡化、一致且經濟實惠的生產，為印刷業者提供高附加價值的商機，以實現更快的工作週轉率並且永續經營。

本次展出的數位包裝製袋流程，更貼近窄幅捲筒標籤印刷業者和一般印刷業者的需求，利用現有或有限的設備，再加上唯一經過市場也是現場驗證的數位包裝解決方案，順利進入數位軟性包裝領域。

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